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电视模块化成趋势引领互联网电视新浪潮0蚁

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来源: 作者: 2019-02-10 15:21:07

北京时间2015年11月2日,一场科技与文艺的碰撞、人文与技术的交锋在2015酷开北京秋季发布会上得到精彩演绎。发布会上,酷开发布的新款旗舰T55,以其绝佳的画质、完美的声响、精湛的工艺、模块化设计功能永不落伍,成为了当下市场中最耀眼的产品明星。

今年以来,在越来越同质化严重的电视产品市场,如何进行差异化设计成为了业界共识。早前,先有鹏博士旗下大麦科技推出的首款运营商分体电视,继而海尔又推出了阿里二代插卡电视,而就在上个月,小米发布了小米3分体电视,加之本次酷开发布的模块化电视新品,国内领先的家电大厂与互联公司纷纷在模块化电视产品领域率先开始了布局。

此次酷开发布的55T55产品,采用了LG最新的ARTSlim4K硬屏,无边框设计,一体化背板,T55整体厚度仅为7.9毫米。在声效上内置JBL6单元分频扬声器,确保高中低音响立体完美呈现,音效完全达到JBLA级标准。最具创意得是,酷开T55采用了可以自由替换的模组核心,包括T55的面板风格搭配、低音炮、主机这三部分都可支持替换。

业内人士表示,硬件方面的更新换代已然成为阻碍行业发展的一大问题,利用模块化设计保持电视硬件以极低成本获得持续更新升级,将从根本上解决硬件的淘汰升级问题,为消费者提供了多元化选择,另外对产品供应链也是提供了诸多益处,包括便利的生产销售,以及便利的售后服务,真正实现了家电厂商与消费者的双赢。

酷开T55集成了目前市场上最主流的模块化智能电视产品SOCAmlogicT866,它采用了台积电28nmHKMG先进工艺,集成了4核ARMCortex-A9CPU和8核冷茶没了香味Mali-450图形处理器,支持包括H.265在内的全格式4K硬解码,并通过第四代ACM图像增强引擎提供给消费者影院级视觉体验。T866拥有以下主要优势:

先进制程工艺,更强性能、更低功耗:

T866采用28nmHKMG工艺,与40nm工艺相比,忙人无是非整体性能提升45%,漏电流减少40%,区域密度增加100%;

高性能CPU/GPU:

目前市场上智能电视跑分普遍在20000分左右,T866跑分却能达到31000分,整体性能得分超出行业中大部分智能电视50%;其中,2D、3D绘图数据超过1万,这一指标是其它同类方案的近3倍,能够为等复杂应用提供良好的用户体验;

输出极致视听体验:

支持包括H.265在内的全格式4K硬解码,HDMI2.0接口,为消费者带来60帧4K超清体验;同时,还支持Dolby,DTS,SRS,DivXHD以及提供第四代ACM图像增强引擎,实现高保真音频完美还原和影院级视觉体验;

酷开董事长王志国说:我们认为T55不仅仅是一款旗舰级的智能电视产品,更是一款所有向往高品质生活得家庭必须拥有得家居艺术品。尤为重要的是,我们采用的模块化设计,这样能够确保我们的这款家居艺术品不会因为随着时间流逝而让它的光芒有所流失。

Amlogic公司CEO钟培峰表示:模块化智能电视解决方案打破了传统机屏一体的结构模式,屏幕与硬件机芯两个功能模块相互独立的设计,不仅方便了未来的软硬件自由升级,满足消费者多样化的消费需求,更可以让电视机的结构设计突破厚度的限制,让更轻更薄成为可能。

关于酷开(Coocaa)

酷开公司,即深圳市酷开络科技有限公司,成立于2006年,是一家专注于智能产品自主研发的高科技互联公司。前身是创维集团全资投建的子公司,2015年4月,酷开实现独立运营,由创维集团研究院院长王志国任董事长,林劲任CEO。

酷开理念:玩出态度!一群好玩的人,做好玩的产品,吸引更多爱玩的人来加入,用好玩的气氛带动身边更多的家人朋友,一起加入酷开好玩的大家庭,并玩出态度。

酷开坚持好玩去吸引人才,用关爱来打动人,共赢来留住人,专注互联电视新形态及平台内容增值服务,致力于研发适合不同人群的的电视产品,技术及产品均走在世界前列,创造出多项业内纪录。

一直以来,酷开旨在打造互联家文化,用玩去打动用户,用玩去呼吁更多的人一起玩,从产品研发、设计、宣传紧跟互联格调,更切近用户的生活。

关于晶晨半导体(Amlogic)

晶晨半导体(Amlogic)创立于1995年,是一家领先的无晶圆片上系统半导体公司,专注于高集成度的多媒体SoC芯片,为智能家电和互联电子产品提供专业、开放的平台解决方案,产品包括:智能机顶盒,

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智能电视,平板电脑、仪和等。

晶晨陶醉胜利半导体通过结合专有的音视频处理技术专利、系统IP和高清多媒体处理引擎,在业内建立了领先的多核并行处理器及3D图形处理技术,可为客户提供先进的系统集成解决方案,以帮助他们快速推出高品质的电子产品,并保证产品在性能、功耗和价格方面达到良好平衡。

晶晨半导体公司总部位于美国加州SantaClara,现已在中国上海、深圳、北京、台湾以及香港设立了研发中心和分支机构。

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